Barniz de aislamiento de tinta de alta dureza para la reconstrucción de circuitos PCB
En resumen:
Aislamiento de nivel superior para la ingeniería electrónica contemporáneaLa pureza de los materiale
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Ficha del producto
| Producto | Barniz de aislamiento de tinta de alta dureza para la reconstrucción de circuitos PCB |
| SKU | s1_DB0H2H38935 |
| Descripción | |
|---|---|
| Información | Aislamiento de nivel superior para la ingeniería electrónica contemporáneaLa pureza de los materiales aplicados en la microelectrónica determina la longevidad de los sistemas integrados. Este producto ha sido desarrollado bajo estrictos parámetros para ofrecer una protección de aislamiento de tinta sin fisuras, ideal para aquellos entornos exigentes donde los recubrimientos estándar suelen fallar por degradación química o térmica.Consistencia perfecta para aplicaciones de alta fidelidadLa fluidez controlada de nuestra fórmula permite una dosificación milimétrica sobre encapsulados BGA complejos. Al eliminar las burbujas de aire durante la extensión, la capa resultante ofrece una superficie homogénea que resiste agresiones externas, manteniendo las propiedades eléctricas inalteradas a lo largo de los años en ordenadores y sistemas de control.Propiedades avanzadas del polímero protectorParámetro OperativoValor NominalResistencia a la TintaExcelente ante solventes de limpieza químicosNivel de DurezaMáxima resistencia contra abrasión físicaCampos de AplicaciónInformática, microelectrónica, telefonía celularMecanismo de AcciónBarrera protectora dieléctrica permanenteIntegridad estructural ante temperaturas extremasEl calor generado por los componentes internos de los teléfonos móviles modernos exige coberturas que no sufran reblandecimiento. La alta estabilidad de este barniz garantiza que el aislamiento se mantenga rígido, preservando la arquitectura física del circuito impreso frente al uso intensivo diario. |
| Precio | |
| Precio actual | 9,99 € |
| Precio anterior | 31,19 € |
| Disponibilidad | |
| Estado | Nuevo |
| Imágenes | 8 |
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